글로벌 정전기 방지 포장 첨가제(Antistatic Packaging Additive) 시장은 2024년 기준 5억 2,800만 달러의 시장 가치를 기록하며 강한 성장 모멘텀을 보이고 있습니다. 종합 산업 분석에 따르면 이 시장은 연평균 6%의 성장률(CAGR)로 확대되어 2032년에는 약 8억 4,200만 달러에 도달할 것으로 전망됩니다. 이러한 성장 배경에는 전자, 제약, 폭발물 분야에서 전기적 방전으로 인한 심각한 운영 리스크가 증가하고 있기 때문입니다. 정전기 방지 포장 첨가제는 다양한 포장 기재에서 정전기 축적을 방지하는 핵심 요소로서, 품질 관리 강화 및 제품 보호 전략이 중요해짐에 따라 그 역할과 수요가 더욱 커지고 있습니다. 특히 지속 가능한 첨가제 제형의 등장으로 시장 구조가 변화하고 있..